近日，据上交所披露，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）递交招股书，再次开启了这家国内领先半导体材料公司的上市之路。

天科合达深耕碳化硅衬底二十年，自主打通单晶炉、衬底、外延一体化产业链，导电型衬底全球前三，手握宁德时代、华为等头部产业股东，产业资源储备充足。

从赛道逻辑看，碳化硅适配新能源车、AI高压电源，长期成长空间明确，契合第三代半导体国产替代政策主线，是当下热门硬科技赛道核心标的。

但经营基本面压力极大，据招股书披露，2023至2025年天科合达营业收入连续下滑，从15.5亿跌至9.5亿。

利润端失血严重，23年盈利1.26亿，24年归母净亏6.06亿，25年扩大至6.64亿，累计未弥补亏损超12.45亿元，暂无分红能力。

资产负债风险持续抬升，2023年到2025年分别达到36.65%、48.88%、59.08%，大规模厂房设备推高固定资产折旧压力。

亏损根源于三大行业的集中性难题。

其一，全产业链重资产模式带来的巨额固定摊销新疆、徐州、深圳厂区大规模投建，单晶炉、抛光等高端设备折旧持续走高，即便产能满载，固定成本分摊压力依旧巨大。

其二，全球碳化硅衬底产能集中释放，国内外厂商同步扩产引发激烈价格战，衬底单价近年大幅下调，产品降价幅度远超良率提升、工艺优化带来的成本下降空间。

其三，持续大额研发投入，三年累计研发超4.5亿元，用于8英寸、12英寸大尺寸衬底攻关与外延工艺迭代，短期难以转化为增量收益。

此外天科合达还面临着客户集中的风险，报告期内前五大客户营收占比均超70%，甚至一度达到80.44%，下游功率器件厂商需求的波动将会直接影响公司订单的交付。

产业结构上6英寸衬底仍是营收主力，8英寸大尺寸产品尚处小批量验证阶段，12英寸仅完成研发未量产，高端车规、AI算力高毛利产品出货占比不足，短期难以对冲低端产品价格下滑带来的利润损失。

综合来看，天科合达具备完整国产碳化硅材料技术壁垒与产业布局，长期成长空间清晰，但短期面临亏损持续、毛利为负、客户集中、扩产不确定性多重压制。

股权结构方面，IPO后，天富集团持股为10.1745%，天富能源持股为7.9585%，宁德时代持股为4.1315%。

但值得一提的是，在现金流方面，天科合达2024年经营现金流-3.22亿，25年收窄至-2443万。25年现金流虽为负，但缺口大幅缩小，这是一个积极的信号，表明天科合达去库存接近尾声，回款管理见效。

对于重资产半导体材料企业，前期巨额亏损、高负债是扩张期的行业常态，并非天科合达独有。

天科合达这次上市融资或许能成为企业走出亏损周期的关键抓手，如果顺利完成大尺寸产能落地、高端订单放量、成本持续优化三重目标，公司有望实现毛利率回正，真正跑通稳定盈利模型。