10月29日，新芯航途（XHEART）正式发布X7 Ultra大模型智驾芯片，主打“大模型定义芯片”技术路线，同步披露下一代X9芯片研发计划，加码高阶自动驾驶量产落地。

随着智能驾驶向端到端大模型方向演进，原有车载芯片架构逐渐难以匹配大模型持续迭代的算力、带宽需求。新芯航途自2023年成立起，选择从智驾算法需求反向定义芯片架构，与算法团队协同开展技术研发。据企业介绍，X7 Ultra算力指标经过量产大模型实测，量化部署后模型相似度可达99.99%，适配实车落地要求。

据介绍，X7 Ultra集成多项面向大模型的底层设计。芯片配置大模型专属超大核NPU，配套高精度专用加速引擎，依托软硬协同设计，NPU计算利用率达到98.7%。通过优化AI工具链，相比行业同类旗舰方案，内存带宽消耗下降80%，能效提升一倍。芯片搭载车规级Armv9 CPU，强化系统调度；异构架构支持激光雷达最高2000万点/秒处理带宽，传感器预处理稳定性实现翻倍。安全方面，芯片满足ISO 26262 ASIL-B功能安全标准，内置MCU达到ASIL-D等级，可承载的模型参数量较前代提升十倍。

公开信息显示，新芯航途X7系列芯片已量产8个月，累计出货量超20万颗，适配10款量产车型，拿到40余款车型订单；基于双X7架构打造的L3、L4级智驾计算平台，已有多个项目定点。这家企业仅用两年时间，完成从初创到芯片量产、整车闭环测试，迭代速度在行业内受到关注。

本次发布会吸引产业链上下游企业、学界代表参与。Momenta相关负责人在现场表示，“大模型定义芯片”的思路能够显著释放算力潜力，该公司与新芯航途联合开发的R7 Ultra模型，在场景理解、推演能力上实现5至10倍提升。该负责人同时预判，到2028年，高阶自动驾驶有望迎来规模化爆发。

面向中长期规划，新芯航途对外公布X9芯片研发目标，计划实现3000 TOPS算力、单芯片内存带宽700GB/s，预计2027年推出。企业表示，后续将持续围绕端到端大模型智驾需求迭代芯片产品，配合产业链伙伴推进高阶自动驾驶商业化落地。

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