践行“两高四着力” 奋力当标杆做示范

郑州金刚石“链”上苏州半导体

一场跨越千里的产业之约

立秋刚至，暑气未消，一场跨越千里的产业对接会却让人感受到另一种“热”。

8月28日，由中国机床工具工业协会指导，中国机床工具工业协会超硬材料分会联合中国地质大学（北京）郑州研究院主办的金刚石—半导体产业链对接会在苏州举行。

作为即将举办的“2026金刚石产业大会”的首个配套活动，本次对接会立足郑州超硬材料产业优势，瞄准长三角半导体产业集聚资源，定向链接苏州晶圆制造、芯片设计、封装测试等下游优质企业，通过实地参访、技术分享、供需洽谈等形式，搭建豫苏产业联动、南北资源互通的合作平台。

为什么是金刚石？

为什么是金刚石？答案藏在一条产业链的“向新而行”中。

郑州是全国超硬材料产业的重要集聚地。而郑州高新区，正是这盘大棋中的核心棋眼——全域获批国内唯一的国家级超硬材料产业基地，同时拥有“国家超硬材料特色产业链”“国家火炬计划河南超硬材料产业基地”等国家级称号，并作为郑州市核心区域入围郑南商许超硬材料国家先进制造业产业集群。

多年深耕积淀，郑州高新区已集聚行业关联企业1800余家，上下游企业协同发展，产学研融合不断深化，产业规模化、集群化、高端化发展态势进一步显现，在全国超硬材料产业版图中的影响力持续提升。

家底厚，创新更硬。郑州高新区汇聚行业70%以上中高端创新资源，拥有超硬材料磨具国家重点实验室、国家超硬材料及制品工程技术研究中心等国家级创新平台4个、省级创新平台20个。中国地质大学（北京）郑州研究院在高新区构建了金刚石产品“研发平台—中试基地—品牌企业—交易市场”体系化产业服务生态。

老家底、链条长，但光有材料还不够——这些“硬核装备”究竟要去哪儿大显身手？别急，芯片世界正有一场“高温危机”等着它来救场。

这场对接会为何选在苏州？

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，人工智能快速发展，算力规模持续扩大，高端芯片功耗不断攀升，散热已经成为影响芯片性能进一步提升的重要因素。金刚石凭借高导热、高硬度等优异性能，在半导体散热、先进封装、功率器件等领域具有较大的应用潜力，正加速从传统加工工具向半导体热沉、衬底、光学器件等功能化应用拓展。

这么好的“散热神器”，为何偏偏选在苏州牵线搭桥？答案很直接——这里既有最迫切的痛点，也有最成熟的产业土壤。

作为我国集成电路产业的重要集聚区，苏州及长三角地区拥有较为完善的半导体产业链和丰富的应用场景，在器件设计、精密制造、封装测试、半导体设备以及终端应用等领域集聚了一批龙头企业和创新平台。长三角既是重要的市场，也是推动技术成果转化、拓展应用场景、提升产业化水平的重要合作区域。

一边是超硬材料产业基础雄厚、产业链条完整的郑州，一边是半导体产业高度集聚、应用场景丰富的长三角，两地产业优势具有较强互补性。

千里赴约，精准握手

“带着问题来、奔着合作去”，成为此次对接活动的鲜明特点。

会前的实地走访，参会代表深入苏州半导体企业产线，将技术需求与供应能力一一对照。下午的产业链对接会，来自行业协会及企业的专家围绕超硬材料行业运行、金刚石在半导体领域应用、芯片热管理技术等主题作了主旨报告。

从产业链角度看，此次活动不仅是一次企业之间的交流，更是一次产业资源的重新组合。通过搭建常态化交流合作平台，可以进一步推动郑州超硬材料企业与长三角半导体企业在联合研发、供需匹配、项目落地、应用场景拓展、人才交流等方面深化合作，让郑州的超硬材料优势更好对接长三角的应用需求和市场资源。

对于郑州高新区而言，此次赴苏州开展产业链对接，正是主动“走出去”、精准“引进来”的一次实践。通过产业链精准对接、创新资源协同和应用场景拓展，有望进一步放大郑州超硬材料产业集群优势，加快推动更多技术、项目和企业实现跨区域合作。

随着两地产业交流不断深化，郑州超硬材料产业与长三角半导体产业有望在更深层次、更宽领域实现优势互补、资源共享、协同创新，为金刚石功能材料打开更多应用空间，也为郑州超硬材料产业向高端化、专业化、国际化迈进注入新的动能。

本报记者 刘地