8月24日,小米正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。
当天,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在社媒发视频透露,工程师在玄戒O3芯片内部埋下一枚彩蛋:一个仅有60微米大小的 “OK”手势图标,寓意万事OK。他又提醒,不推荐大家拆开芯片看“OK”彩蛋,毕竟,芯片还是挺贵的。

比出这一个“OK”,小米芯片已翻越千山万水。这场时隔一年的上新,还有几个看点不容错过。
“直接上旗舰”的含金量
8月24日,小米宣布,玄戒O3计划首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰新折叠屏手机——这是小米最贵的折叠旗舰。
在最新旗舰折叠屏上搭载玄戒O3,意味着小米对自研芯片100%的信心,意味着对品质和体验100%把握。
在造芯这条路上,小米并非一帆风顺,这份自信,来自漫长的蛰伏和修炼。
2014年,小米第一次尝试做芯片,对芯片难度认知不够,没做好干十年的准备,此后转小芯片路线逐步修炼能力。
2021年,小米重启旗舰SoC研发。这一次,小米带着12年的积累和一支3000多人的芯片团队,重新出发。
2025年,玄戒O1发布,中国大陆首次成功自主研发设计量产级3nm旗舰SoC,在此前的二季度业绩会上,卢伟冰透露,玄戒O1出货量已经达到100万颗。
如果说,玄戒O1在3款产品上实现百万级出货,验证了小米“做到了”——能把旗舰芯片做出来;那么玄戒O3的发布,则意味着小米真正“做成了”。

玄戒O3,采用自主研发设计的3nm先进制程工艺,是目前全球性能最强的AI旗舰SoC。它延续了3nm工艺制程,但总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿,第三方评测机构综合成绩突破500万分(全球首个)。此外,玄戒O3也是一款全面拥抱AI的旗舰AI处理器,在主要模块均部署了AI加速单元,避免轻量级AI需求频繁访问NPU造成的运行效率下降和功耗浪费。
值得一提的是,O3在3nm制程下做到了部分性能不逊于2nm。在当前半导体工艺环境下,这是一次在工艺约束下的能力突破。
从验证,到量产,再到旗舰标配,小米连续跨了三个台阶。
更值得关注的,是小米惊人的迭代速度。从上一代O1到O3,只用了一年多时间,关键指标却已经实现跨越式跃升:安兔兔跑分从300万分提升至500万分(+67%),CPU多核从9505提升至15221(+60%),GPU从2895提升至4657(+61%),四项跑分全球第一。
按行业平均节奏,这样的提升幅度通常需要两到三年。这背后是设计成熟度的质变——O3流片后的点亮速度显著优于O1,一次流片成功,这在行业里属于成熟团队的标志。
从“一颗芯”,到“三芯齐发”
这一次芯片发布,对小米来说,不仅是纵向上的突破,更是全景式的展开。
这一次,小米的野心不止于做手机芯片,而是要构建面向人车家全生态的AI算力基座:
O3面向个人智能终端。它采用自主研发设计的3nm先进制程工艺,是目前全球性能最强的AI旗舰SoC,计划首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰新折叠屏手机。
O100面向端侧AI加速。这枚高带宽AI加速芯片,系全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)的芯片。内存带宽达到1.22TB/s,为当前旗舰手机的近16倍,达到服务器级HBM的水准。专为大模型加速而生。

D100面向智能驾驶等高算力需求。这枚小米自主研发设计的3nm超高算力AI芯片,内部包含20核CPU和强大的16核高算力NPU。单芯片最高支持160GB内存容量,最大可支持200B以上参数量本地模型部署。此外,它还支持多芯片融合计算,可在本地为个人用户提供超高AI算力,实现复杂人工智能任务处理。
三芯齐发,构建起小米人车家全生态AI算力基座,覆盖多种应用场景:这是小米造芯决心的真正体现。

为构建算力基座,小米投入重金——
过去五年,小米坚持积累现金,为造芯已累计投入超210亿,总预算准备了500亿,但这不是上限。按年研发投入,小米已是中国半导体前三规模的公司。
目前,团队研发人员3000+人,硕士以上80%,15年以上从业经验500+人。
在一往无前的决心与豪华班底的加持下,小米为中国半导体突围走出了第二条路。
从2014年的蛰伏,到2021年的重启,再到2025、2026年的腾飞,为何小米依然走在自研芯片这条投入巨大、回报未知的道路上?答案正在逐渐清晰。
于己,它是通往下一代硬核科技引领者的必经之路,是解锁AI时代极致体验、夯实“人车家全生态”算力基座的钥匙。正是这种对底层技术的执着追求,构成了小米未来十年高端化战略的护城河。
于国,它是“双保险”战略下的关键拼图,证明了在借助全球产业链的同时,中国科技企业同样有能力在芯片设计领域与国际巨头同台竞技,为产业突围开辟了第二条稳健的路径。
小米这场芯片长征,不仅是为了把握企业自身的命运,更是为了在未来的全球科技版图中,争夺属于中国品牌的定义权。
(来源:长安街知事)
编辑:薛梅
二审:刘国红
三审:王绍禹
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