6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签约，国内首个第四代半导体材料全产业链生产基地落地。该项目补齐河南超硬材料产业链关键短板，助力区域从传统产能优势向高端材料创新优势跨越，为国产半导体产业升级注入新动能。

被誉为“终极半导体材料”的第四代半导体材料，以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，凭借优异的物理性能，广泛适配AI芯片、5G/6G通信、新能源汽车、生物医药等前沿领域，是新一代信息技术产业的核心支撑材料。

此次落地项目总投资15亿元，依托中科粉研全球领先的LPPHT微纳米金刚石产线技术，实现第四代半导体核心材料自主研发与规模化量产。作为中南大学参股的高新企业，中科粉研具备全链条垂直整合能力，技术实力雄厚。项目建成后，可实现500台MPCVD设备、50条专业生产线的产能规模，今年年底将完成200台MPCVD设备投产，预计三年内可实现年产值30亿元，强力赋能“中国芯”关键材料自主可控。

据项目负责人介绍，基地将同步落地国内首个国家级金刚石科技博物馆，深化产学研融合。同时，项目将与此前挂牌的第四代半导体材料研发中心联动发展，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”的完整创新体系，聚焦大尺寸单晶生长、器件集成等核心技术攻坚。

该项目的落地将加速郑州高新区第四代半导体产业集群成型，推动河南摆脱传统产能定位，迈向高端功能材料强省，为全省新材料产业迭代、新质生产力培育筑牢坚实根基。

记者 孙庆辉 文/图